亨斯迈的创新解决方案广泛用于电子行业，用于保护电子设备免受化学、机械和电力负荷的影响，以及半导体制造过程中的清洗、剥离和蚀刻。我们提供各种环氧树脂和聚氨酯灌封胶化学产品。我们还有丰富的行业经验和特有的技术专长，能够满足电子应用领域最严格的要求。